一、Xradia Context microCT 顯微鏡總體描述:
蔡司XradiaContext是一款大視場、非破壞性3DX射線微米計算機斷層掃描系統(tǒng)。憑借強大的平臺和靈活的軟件控制源及探測器定位，您可以在完整的三維環(huán)境中對大尺寸、重量25kg內(nèi)和高尺度樣本進行成像，同樣也可以對小樣品進行高分辨率的成像。

二、Xradia Context microCT 顯微鏡技術參數(shù)：

可以對在完整的電子元件、大型原材料樣品或生物樣品上獲取立體三維(3D)數(shù)據(jù)。
進行非破壞性失效分析，無需切割樣品或工件，可識別內(nèi)部缺陷。
表征和量化材料中性能定義的異質(zhì)性，如孔隙率、裂縫、雜質(zhì)、缺陷或多相。
通過非原位處理或原位樣品操作進行4D進展研究
可連接到蔡司關聯(lián)顯微技術環(huán)境，進行非破壞性3D成像來識別感興趣的區(qū)域，以用于隨后的高分辨率2D或3D電子顯微鏡成像的定位。
三、特點：
1.全情景三維成像
高像素密度探測器（六百萬像素）使您能夠在完整的3D環(huán)境中解析精細細節(jié)，即使在相對較大的成像體積內(nèi)也是如此。或者使用小樣本幾何放大倍率，以識別和表征襯度和清晰度的微米級結(jié)構。快速的樣品安裝和校準，流程化的的采集工作流程，快速曝光時間和數(shù)據(jù)重建以及可選的自動加載器系統(tǒng)使XradiaContext成為高通量成像的利器，可滿足廣泛的3D成像和表征需求。
2.成熟的Xradia系列產(chǎn)品
XradiaContext建立在經(jīng)過時間考驗和備受推崇的Xradia技術之上，在系統(tǒng)穩(wěn)定性、圖像質(zhì)量和可用性三方面被反復證實可靠。用戶友好的Scout-and-Scan控制系統(tǒng)為您提供高效的工作流環(huán)境。使用Autoloader擴大已有系統(tǒng)，實現(xiàn)自動處理和多達14個樣品的順序掃描。還可以用來做4D研究以測量材料微觀結(jié)構在不同條件下的變化。
3.可轉(zhuǎn)換為X射線顯微鏡（XRM）
隨著更高的成像需求，您的儀器也需隨之更新。旨在讓您受益于蔡司不斷致力擴展系統(tǒng)及其功能性，現(xiàn)將XradiaContext加入了蔡司X射線成像產(chǎn)品組合。只有XradiaContextmicroCT是可以隨時轉(zhuǎn)換為蔡司XradiaVersa3DX射線顯微鏡（XRM）的microCT，這也意味著對您投資的保障。蔡司Xradia3DX射線顯微在大工作距離進行高分辨率的成像技術（RaaD）以及*的成像襯度為實驗室X射線成像樹立了新標準。